극심한 부진에 허덕이던 삼성전자 반도체 사업이 3년여 만에 최대 분기 영업이익을 내며 살아났다. SK하이닉스에 시장을 내줬던 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품(HBM3E)을 마침내 엔비디아에 납품하고 내년 HBM 물량은 사실상 완판돼 증산을 검토할 정도로 기술 경쟁력을 완전히 회복했다. 삼성 반도체의 거침없는 질주로 SK하이닉스가 한발 앞서간 차세대 HBM(HBM4) 시장은 불꽃 튀는 한판 승부가 펼쳐질 전망이다.

삼성전자는 올해 3분기(7~9월) 연결기준 영업이익이 12조1,661억 원으로 집계됐다고 30일 공시했다. 전년 동기 대비 32.5% 증가한 수치다. 같은 기간 매출은 8.8% 증가한 86조617억 원으로 역대 최대를 기록했다.

반도체 사업을 담당하는 ‘DS(디바이스 솔루션)’ 부문이 영업이익 7조 원(매출 33조1,000억 원)을 기록하며 전체 실적을 이끌었다. 5, 6조 원대를 예상했던 시장 기대치보다 높았고, 2022년 2분기(9조9,800억 원) 이후 13개 분기 만에 최대치다.

메모리 사업부는 HBM 판매 확대에 힘입어 역대 최대 분기 매출 기록을 새로 썼다. 특히 김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 이날 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 “모든 고객사에 HBM3E를 양산 판매 중”이라며 ‘큰손’ 엔비디아의 HBM3E 납품도 공식화했다. 삼성전자는 미국 AMD와 브로드컴에도 HBM을 공급한다. 수요가 많아지자 소량의 남은 구형 HBM 제품 물량 등을 빼곤 전량 HBM3E 생산·판매로 전환했다.

또 “내년 HBM 생산 계획 분의 고객 수요를 이미 확보했다”며 사실상 ‘완판’된 사실도 공개했다. 고객 수요가 꾸준히 접수되고 있어 회사가 HBM 증산 가능성을 내부 검토 중일 정도다.

아울러 HBM4는 개발을 완료해 모든 고객에 샘플을 보낸 상태로 고객사 일정에 맞춰 실제 양산할 준비가 돼 있다고 전했다. 삼성의 HBM4는 SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁사보다 더 미세한 공정인 1c D램(6세대 10나노급)을 채택했다.

따라서 삼성의 HBM4가 본격 양산되면 SK하이닉스가 장악한 글로벌 HBM 시장에 지각 변동이 예상된다. 김재준 부사장은 “HBM4는 개발 착수 단계부터 시장 니즈(수요)를 반영해 고객 요구를 상회하는 성능의 제품을 개발했고 현재 고객에게 전달된 샘플도 11Gbps 이상 성능과 저전력을 만족시킨다”고 말했다.

2026년 투자를 늘린다는 계획도 밝혔다. 삼성전자는 “내년 메모리 투자는 상당 수준 증가를 고려한다”며 “D램은 선 공정 설비 투자에 집중하되 미래 수요를 위한 건설 투자도 일부 집행할 것”이라고 말했다. 파운드리(반도체 위탁제조)는 미국 테일러 신규 공장(팹)을 내년 본격 가동할 예정이다.

가전과 TV, 모바일 등을 포함한 디바이스 경험(DX) 부문은 폴더블 새 모델 출시 효과와 플래그십 스마트폰 탄탄한 판매 흐름 등으로 매출은 48조4,000억 원, 영업이익 3조5,000억 원을 올렸다. 그중 모바일경험(MX) 사업부는 갤럭시 Z 폴드7 판매 호조로 전 분기 및 지난해 동기 대비 매출과 영업이익 모두 증가했다.

또 플래그십 제품의 매출 비중 확대와 태블릿·웨어러블 신제품 판매 증가로 두 자릿수 수익성을 유지했다. 반면 영상디스플레이(VD) 사업부는 TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화, 생활가전(DA) 사업부는 계절적 비수기와 미국 관세 영향으로 전 분기 대비 저조한 실적을 기록했다.

반도체 부활을 알린 삼성전자 주가는 이날 장중 10만5,800원까지 치솟으며 52주 신고가를 경신하다 전 거래일 대비 3.58% 오른 10만4,100원에 정규장을 마쳤다.

<박민식 기자>