중국 군과 밀접한 연관이 있는 일부 중국 대학들이 지난 수년간 엔비디아의 H200 칩을 여러 방법으로 조달하려 했다는 보도가 나왔다.

중국 기업 정보제공 소프트웨어 플랫폼 와이어스크린이 지난 6년간의 중국 대학들의 조달 기록을 분석한 결과, 중국 인민해방군과 방위 산업을 지원하는 최소 7개 대학이 엔비디아의 H200 칩을 확보하려 한 것으로 드러났다고 1일(현지시간) 보도했다.

이 중 베이항대학교(북경항공항천대학·Beihang University)와 북서공과대학교(Northwestern Polytechnical University)는 중국 인민해방군을 지원하는 명문대 그룹인 이른바 '국방 7대학' 소속이다. 두 대학 모두 중국의 군사력 증진에 기여했다는 이유로 미 상무부의 제재 명단에 올라 있다.

국방 및 항공우주 분야에서 강점을 갖췄다고 자랑하는 베이항대학교 사이버과학기술학부는 H200 칩을 사용할 수 있는 리스를 추구하고 있다.

북서공과대학교 사이버보안학부 역시 H200 칩을 사용할 수 있는 임대를 추진하고 있다. 이 대학은 주요 국가 사이버 임무를 수행하고 있으며, 국방 혁신팀을 보유하고 있고, 졸업생 상당수가 군 관련 일을 하고 있다고 밝혔다.

NYT는 조달 기록은 공급업체들이 중국 군이 제시한 조건에 따라 H200 칩을 공급하기로 합의한 사례들을 보여주지만 H200 칩이 최종적으로 인도됐는지는 확인되지 않는다고 설명했다.

와이어스크린의 존 코스텔로 애널리스트는 "이번 조달 기록은 미국 기술이 중국 군대에 공급되고 있음을 직접적이고 반박할 수 없는 방식으로 보여주는 것"이라며 "엔비디아는 자사 첨단 칩이 중국 인민해방군에 들어간 것을 어느 정도까지 용인할 수 있는 것인가?"라고 반문했다.

한편 블룸버그는 자사가 2011년까지 거슬러 올라가는 조달 기록을 검토한 결과, 중국인민해방군 및 방위산업과 협력하는 25개 이상의 대학 및 연구기관이 이미 H200 이전의 구형 엔비디아 칩들을 사용하고 있거나 확보를 추진하려 한 것으로 확인된다고 전했다.

이 중 6개 대학은 중국 인민해방군과 미사일 및 핵기술 개발 등을 협력해 미국 국가 안보를 위협한다는 이유로 미 상무부 블랙리스트에 오른 곳들이다.

실제로 블랙리스트에 오른 몇몇 기관은 자사 웹사이트에서 구형 엔비디아 칩을 사용하고 있다고 밝혔다.

다만 이들 학교가 실제로 H200 칩을 확보했는지, 또 확보했다면 이를 구체적으로 어떻게 활용하는지는 불분명하다고 블룸버그는 덧붙였다.

미국 정부는 H200 칩의 중국 수출을 금지해오다 지난 1월 개별 심사 방식으로 허용했다.

블룸버그는 중국 당국이 지금까지 자국 AI 기업들의 H200 구매를 차단해 왔음에도 불구하고 군과 관련된 대학 등이 엔비디아 칩을 확보하려는 것을 막지는 못했으며, 이는 엔비디아 칩의 활용성을 반영하는 것이라고 지적했다.

엔비디아 측은 지금까지 "중국은 군사용 국내 칩을 충분히 보유하고 있으며, 수백만 개가 남을 정도"라며 "미군이 중국 기술을 사용하는 것이 터무니없는 일인 것처럼, 중국군이 미국 기술에 의존하는 것도 말이 되지 않는다"는 입장을 고수해왔다.

블룸버그는 자사가 2011년까지 거슬러 올라가는 조달 기록을 검토한 결과, 중국인민해방군 및 방위산업과 협력하는 25개 이상의 대학 및 연구기관이 이미 H200 이전의 구형 엔비디아 칩들을 사용하고 있거나 확보를 추진하려 한 것으로 확인된다고 전했다.

이 중 6개 대학은 중국 인민해방군과 미사일 및 핵기술 개발 등을 협력해 미국 국가 안보를 위협한다는 이유로 미 상무부 블랙리스트에 오른 곳들이다.

실제로 블랙리스트에 오른 몇몇 기관은 자사 웹사이트에서 구형 엔비디아 칩을 사용하고 있다고 밝혔다.

다만 이들 학교가 실제로 H200 칩을 확보했는지, 또 확보했다면 이를 구체적으로 어떻게 활용하는지는 불분명하다고 블룸버그는 덧붙였다.

블룸버그는 중국 당국이 지금까지 자국 AI 기업들의 H200 구매를 차단해 왔음에도 불구하고 군과 관련된 대학 등이 엔비디아 칩을 확보하려는 것을 막지는 못했으며, 이는 엔비디아 칩의 활용성을 반영하는 것이라고 지적했다.

미국 정부는 H200 칩의 중국 수출을 금지해오다 지난 1월 개별 심사 방식으로 허용했다. H200 칩은 엔비디아가 2023년 11월 출시한 H100의 업그레이드 버전이다.

<연합뉴스>